한미반도체 주가, 실적, 배당금, 전망 총정리

이번 글에서는 한미반도체 주가 및 실적, 배당금, 주가전망 등 한미반도체에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

한미반도체 주가

한미반도체

한미반도체는 1980년에 설립된 기업으로, 반도체 조립 과정에 사용되는 장비인 비전 플레이스먼트(Vision Placement)를 전문적으로 생산합니다.

시가총액은 5조 7,917억 원으로, 코스피 60위인 종목입니다.

 

한미반도체 주가 및 실적

한미반도체 주가는 1월 31일 기준 58,700원입니다.

한미반도체 주가, 실적, 배당금, 전망 총정리

전년동기에 비해 증가한 4분기 영업이익

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2023년도 4분기 매출액은 522억 원으로, 2022년도 4분기보다 약 87억 원이 감소하였고, 영업이익은 약 38억 원 증가하였습니다.

TC 본더 등 주력 상품의 매출이 반영되면서 지난 분기에 비해서도 매출액과 영업이익이 크게 증가하였습니다.

 

한미반도체 전망

한미반도체는 지난해 9월 SK하이닉스로부터 약 1012억 원을 수주받았습니다. 인공지능 메모리인 광대역폭메모리(HBM) 필수 생산 장비 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’의 수주가 큰 역할을 했습니다.

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HBM용 하이퍼모델 TC 본더 그리핀

 

이렇게 긍정적인 상황을 반영하여, 한미반도체는 2024년에는 연매출 4500억 원을, 2025년은 연매출 6500억 원을 목표로 하고 있다고 합니다.(한미반도체 홈페이지)

최근 HBM은 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업을 중심으로 주문량이 늘어나고 있습니다. SK하이닉스도 HBM 설비 증설을 위해 2024년 10조 투자를 발표했고, 삼성전자도 HBM 패키징 라인 증설 및 생산량을 2.5배 늘리기로 했습니다.

이처럼 HBM에 대한 수요가 확대되는 상황에서 HBM 필수 생산 장비를 제작하는 한미반도체의 전망도 밝을 것으로 예상됩니다.


한미반도체 배당금

한미반도체는 2023년 결산 배당금으로 주당 420원, 총 407억 원 가량을 배당한다고 발표했습니다. 창사 이래 최대 규모의 배당이라고 합니다. 다만 시가수익률은 0.71% 정도로, 주가 대비 배당률은 낮은 편입니다.

배당기준일은 원래 12월 27일 경이었으나, 올해부터 3월 6일로 변경되었습니다. 따라서 3월 1일까지는 주식 매수를 완료해야 합니다.

  • 2023년 배당금 : 주당 420원
  • 배당기준일 : 2024년 3월 6일

배당금 지급은 3개월 정도가 소요되어 6월 초 쯤에 지급될 것으로 예상됩니다.

한미반도체 주가, 실적, 배당금, 전망 총정리


이 글에서는 한미반도체의 실적과 주가 전망, 2023년 배당금에 대해서 정리해 보았습니다. 투자에 도움이 되시길 바랍니다.

 

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